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二手接注意事项

返回列表 来源: 发布日期:2019-07-24

  为提高焊接质量,进行波峰焊接时应注意以下以下几方面。
  (1)按时清除锡渣熔融的焊料长时问与空气接触,会被氧化,产生锡渣,使焊点无光泽,从而影响焊接质量,因此需要定时清除锡渣。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂,这样既可防止焊料氧化,还可使锡渣还原成可再使用的焊锡。
  (2)控制波峰高度 焊料波峰的高度最好调节到电路板厚度的1/2~2/3处,波峰过低会造成漏焊,过高会使焊点堆锡过多,甚至烫坏元器件。
  (3)焊接速度和焊接角度传送带传送电路板的速度,应保证电路板上每个焊点在波峰中的浸锡有必需的最短时间,以保证焊接质量。如果焊点浸在焊料波峰里的时间过长,会损伤元器件或使电路板变形。电路板与焊料波峰之间较为合适的倾角约为4。~7。。
  (4)焊接温度焊接温度通常控制在235~250℃之间,并应随电路板材质的不同略有调整。
  标签:二手波峰焊

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